2月26日，镇安芯木田科技有限公司车间里，工人们正在装配线上认真作业。该公司专业生产芯片及集成电路封装测试探针等产品，填补了国内集成电路封装、测试细分领域的空白。今年，企业拟投资4.1亿元，联合中国电子信息产业集团有限公司和镇安县政府共同建设晶圆级测试探针卡及高频测试连接器项目，建成后年可实现产值2亿元。（王昱摄）