通版阅读请点击:
展开通版
收缩通版
当前版:01版
发布日期:2024年05月20日 上一版  下一版
上一篇 下一篇
字体:
放大 缩小 默认
朗读:
图片新闻
文章字数:116

  5月14日,镇安县云盖寺镇中小企业孵化园芯木田科技有限公司车间里,工人正在进行芯片探针装配作业。据悉,目前该公司生产的半导体测试探针是解决中国芯片制造中“卡脖子”的关键测试技术,公司成为苹果、华为公司的重要供应商。(本报记者 马泽平 摄)